高合汽车再次跻身毕马威中国领先汽车科技企业50榜单

近日，第六届毕马威中国领先汽车科技企业50榜单公布，全球豪华电动汽车标杆品牌——高合汽车成功入选。高合坚持自主创新，实现核心技术全栈自研，在车身、底盘、电子电气、智能座舱、智能辅助驾驶、云端通讯以及智能制造、质量等层面均形成领跑新能源汽车行业发展的研发能力，多重前瞻技术优势，再获得权威机构认可。

从2017年起，毕马威在中国推出汽车科技榜单，旨在促进中国汽车科技领域的发展，也进而为全球汽车行业提供新思路、新启示。继2021年获评，今年高合汽车第二次成功入选榜单，彰显企业充满生机的持续创新活力，以及自主研发的扎实功底。

高合汽车具备从造型前瞻设计到产品工程方案落地的全过程开发能力，尤其在中央计算的区域电子架构、800V先进动力系统、区域控制器自研、高性能底盘控制及操控、先进热泵系统、高端整车舒适性及配套的电子设计、功能安全、结构、安全、密封、NVH、热管理设计方面，具有优秀的研发队伍和完整严谨的技术标准、验证体系。

2022年9月世界人工智能大会（WAIC）上，全球首个可自定义组合车辆各项能力的场景编程平台——HiPhi Developer发布，也是目前行业中开放程度最高的场景智能共创平台。这些创新科技的陆续推出，不仅为用户提供更智能、更个性化的汽车体验，也使高合汽车在智能化领域持续保持领先地位。

5年来，高合汽车以前瞻技术为基石，推出的豪华纯电超跑SUV高合HiPhi X、科技豪华SUV高合HiPhi Y、豪华纯电超跑GT高合HiPhi Z等优质作品，广受全球用户青睐。

这次再次入选毕马威中国领先汽车科技企业50榜单，不仅证明了高合汽车在技术领域的卓越表现，也显示了高合在新能源汽车市场中的领导地位。

高合汽车致力于通过领先的汽车科技和产品实力为全球用户提供未来出行体验。在9月19日举办的2023高合展翼日上，高合汽车进一步展现了全栈自研的技术实力与智能科技的不断进化，展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，真正让车机性能媲美旗舰手机。